メタルマスク

印刷用メタルマスク

PKGバンプ形成用メタルマスク

近年急速に多様化するモバイルIT機器に搭載される様々な電子部品の高密度実装において問題となる半田ボリュームのバラツキ低減を可能と致します。
アディティブ工法の課題であった板厚バラツキを改良し、半田ボリュームの均一化を実現可能に致しました。更に狭ピッチ化により、課題であった剛性の問題を解決するべく超高硬度なメタルマスクを実現しました。


ウエーハバンプ印刷用メタルマスク(SUPER NOVA)

様々な分野のテクノロジーの発展により、高まる精密加工の要求にお応えし、アテネ独自の電鋳工法を開発したのが、超微細精密電鋳加工技術「SUPER NOVA」です。
数十μmの開口、開口ピッチ数十μm及び数百万穴レベルの連続孔加工を一括で行う事が出来、精度面に於いても驚異的なスペックを実現可能としました。
現在、当技術は様々な分野で注目され、半導体、フラットディスプレイ、精密篩い等の分野にお役立てしております。特にウエーハバンプ印刷に於いては、12インチサイズのウエーハまで印刷を可能としております。


タッチパネルドットスペーサー印刷用メタルマスク

急速に拡大をしているディスプレイ市場に伴い入出力デバイスとしてタッチパネルのニーズも拡大しております。
弊社独自の工法を利用したR開口のマスクです。
この工法を採用することにより今まで欠点とされていたマスク開口の欠損及びピンホールの問題が皆無となり、通常のアディティブマスクでは実現できない狭ピッチのパターンにも十分対応可能です。また表面平滑性と開口壁面の粗さは共に0.1μm以下を達成。
多面取りに優位な大きいマスクサイズ700mm×550mmまで対応致します。


SMT実装用アディティブメタルマスク

クリーム半田のフラックスの開口壁面への擦り応力を極端に軽減し、0402チップなどの高難度なクリーム半田印刷を高品位に実現する事を可能に致しました。
更にマスクデーター編集から製版まで社内一貫生産体制により2泊3日での超特急対応を実現しました。